硬件工程師

職位類別：

【崗位職責(zé)】
1、數(shù)字硬件系統(tǒng)、板卡的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、歸檔工作；
2、相關(guān)技術(shù)文檔、項(xiàng)目文檔及工程化文檔編寫(xiě)。
3、與客戶溝通、提供售前、售后技術(shù)支持、評(píng)估和確定項(xiàng)目需求，并現(xiàn)場(chǎng)解決并分析問(wèn)題；
4、硬件方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)等；
5、器件選型，樣機(jī)調(diào)試和研發(fā)測(cè)試；
解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，分析和處理產(chǎn)品測(cè)試及生產(chǎn)過(guò)程中的異常。

【崗位要求】
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、雷達(dá)、儀表等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件設(shè)計(jì)和接口開(kāi)發(fā)，精通相關(guān)原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件；
3、有軍用板卡、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、有較強(qiáng)的電路分析能力和解決問(wèn)題能力，有帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、工作嚴(yán)謹(jǐn)，溝通理解能力強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能承受一定的工作壓力。