硬件產(chǎn)品工程師

職位類別：

【工作描述】
負責(zé)整機或板卡總體方案設(shè)計和邏輯總設(shè)計，完成板級產(chǎn)品邏輯設(shè)計、BOM輸出、硬件調(diào)試和設(shè)計問題分析和處理；，硬件設(shè)計人員參與整個產(chǎn)品從產(chǎn)品立項到DVT結(jié)束的整個過程，協(xié)同產(chǎn)品、Layout、測試、軟件、采購、生產(chǎn)等團隊完成產(chǎn)品的結(jié)項。

【工作職責(zé)】
1.硬件研發(fā) 
a)負責(zé)整機或板卡總體方案設(shè)計和邏輯總設(shè)計，完成板級硬件總體方案設(shè)計和詳細邏輯設(shè)計；
b)負責(zé)參與產(chǎn)品研發(fā)計劃的制定，并按產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量完成自己所擔(dān)負的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù)；
c)負責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，編制相關(guān)的技術(shù)文件，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)流程要求；
d)按部門要求在項目進行到一定階段時及時完成項目備份相關(guān)程序，編制硬件技術(shù)文件并提交歸檔；
e)負責(zé)配合生產(chǎn)樣機生產(chǎn)，初樣件的調(diào)測，分析及記錄工作；
f)負責(zé)向采購部提供研發(fā)項目所需要的詳細的主板元器件清單及技術(shù)要求，以便采購。
2.硬件解決方案與技術(shù)支持 
a)負責(zé)公司IC芯片的下游應(yīng)用客戶的硬件原理圖設(shè)計技術(shù)支持，提供公共或定制的硬件整機、板卡、模塊等產(chǎn)品的參考設(shè)計、解決方案、技術(shù)白皮書等；
b)針對公司IC芯片，能夠提出、驗證、或開發(fā)多套面向不同應(yīng)用場景領(lǐng)域的IC芯片應(yīng)用解決方案；
c)負責(zé)公司IC芯片的產(chǎn)品化展示、展覽、概念產(chǎn)品的開發(fā)和宣傳。
3.對外協(xié)作 
a)配合質(zhì)量管理體系的要求，規(guī)范化進行研發(fā)工作并配合質(zhì)量審查；
b)配合在項目對外聯(lián)系的過程中的技術(shù)支持工作；
c)配合在進行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)及樣機研制時予以協(xié)助；
d)根據(jù)公司要求做好技術(shù)保密工作；
e)配合其他部門的相關(guān)工作。
4.部門管理
a)制定年度工作計劃，帶領(lǐng)分管團隊完成年度任務(wù)目標(biāo)；
b)規(guī)劃、制定和帶領(lǐng)實施分管團隊的重要任務(wù)階段工作計劃；
c)負責(zé)分管團隊的建設(shè)，規(guī)劃團隊構(gòu)成，調(diào)配人員，培訓(xùn)、考核團隊成員。崗位要求：

【崗位要求】
1.本科及以上學(xué)歷；
2.硬件設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗；
3.電子類相關(guān)知識熟悉掌握；
4.熟悉Cadence Allegro等EDA邏輯設(shè)計軟件，熟悉各類計算機主板邏輯設(shè)計過程；
5.硬件設(shè)計經(jīng)驗豐富者優(yōu)先，具有嵌入式、桌面、服務(wù)器、定制計算機板卡等電子信息產(chǎn)品或計算機主板邏輯設(shè)計經(jīng)驗；
6.熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程者優(yōu)先；
7.細心，耐壓能力強，具有較強的學(xué)習(xí)能力、獨立解決問題的能力；
8.良好的團隊合作精神，責(zé)任心強。