職位類別:
崗位職責: 1. 負責新研發(fā)設備光路調節(jié)及測試; 2. 負責激光加工工藝研發(fā)并數(shù)據(jù)結論性報告; 3. 負責重點行業(yè)的新工藝新技術開發(fā); 4. 負責參與項目方案的設計,并與機械、電氣、軟件協(xié)作設備的研發(fā); 5. 負責激光光學系統(tǒng)的仿真模擬; 6. 積極完成上級交辦的其他工作; 任職要求: 1. 光學或材料相關專業(yè); 2. 熟悉工業(yè)激光加工原理;理解激光材料相互作用; 3. 熟悉光學元器件的指標要求; 4. 熟悉ZEMAX軟件的應用及開發(fā)工作,掌握CAD。
專業(yè)要求:光學或材料相關專業(yè)
廣東省珠海市高新區(qū)港灣 6 號金鴻工業(yè)園 2 棟主樓查看大圖
邁為技術(珠海)有限公司
行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路 規(guī)模: 2000以上 性質: 上市公司 當前職位: 光學工藝工程師(24屆校招)
【邁為股份】 邁為股份于2010年9月成立,是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商,公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三 大行業(yè),研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。立足真空、激光、圖形化三大關鍵技術平臺,秉持以自主研發(fā)與技術創(chuàng)新實現(xiàn)核心設備國產(chǎn)化的信念,邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標準,持續(xù)探索、致力成為泛半導體領域細分行業(yè)標桿,推動智能化制造技術的進步。 2018年11月,公司正式在深圳證券交易所上市(邁為股份:300751)。 【邁為技術(珠海)有限公司】 邁為技術(珠海)有限公司于2022年5月在廣東省珠海市高新區(qū)成立,聚焦半導體和新型顯示行業(yè),致力于以自主研發(fā)技術和先進制造水平解決關鍵核 心裝備的“卡脖子”問題,實現(xiàn)該領域的高端裝備國產(chǎn)化。公司的主要業(yè)務包括:半導體泛切割全流程、后摩爾時代2.5D/3D先進封裝全流程的整線工藝解決方案;OLED陣列段、OLED段、屏體段、模組段的整線工藝解決方案;Mini/Micro LED激光巨量轉移、激光焊接、激光修復的整線工藝解決方案。