嵌入式軟件工程師

職位類別：

工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)BIOS/BMC固件開(kāi)發(fā)與交付，包括Bring Up、特征開(kāi)發(fā)，問(wèn)題單修復(fù)，和量產(chǎn)后產(chǎn)品BIOS維護(hù)
2. 參與早期硬件設(shè)計(jì)制定，提出硬件設(shè)計(jì)要求以滿足BIOS/BMC功能需求
3. 幫助測(cè)試團(tuán)隊(duì)制定新技術(shù)功能的測(cè)試項(xiàng)目制定，提供BIOS/BMC新功能技術(shù)的測(cè)試建議
4、負(fù)責(zé)跟蹤、分析、定位主板/整機(jī)調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的BIOS/BMC問(wèn)題；
任職資格
1. 碩士]或以上學(xué)歷畢業(yè)，熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉X86或ARM CPU架構(gòu)
2. 熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及調(diào)試者優(yōu)先；
3. 良好Ｃ或C++語(yǔ)言編程基礎(chǔ)
4. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力
5. 英語(yǔ)四級(jí)以上，可以閱讀編寫英文技術(shù)資料